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  证券之星音讯，华天科技(002185)06月22日在出资者联系平台上答复出资者关怀的问题。

  出资者发问：董秘您好。近期职业研讨指出，跟着摩尔定律放缓，先进封装已成为后摩尔年代提高体系功能、下降推迟和本钱的要害途径，其“体系集成优先”的规划理念正成为全世界半导体一致。请问公司怎么样看待这一技能趋势？在当时的战略布局中，先进封装技能（如Chiplet、3D堆叠等）被置于怎样的优先级？公司是不是有详细的研制投入或产能规划来掌握这一工业机会？比较同业，公司在该范畴具有哪一些差异化竞赛优势？别的玻璃基板的进展，谢谢！

  华天科技回复：公司注重集成电路职业开展的新趋势，随同摩尔定律迭代速度放缓，单纯依托制程微缩提高芯片功能的边沿效益继续收窄，先进封装成为完成异构集成、缩短芯片互联推迟、平衡全体制作本钱的解决方案渐渐的被职业所认可。关于公司先进封装研制布局状况，请重视公司发表的定时陈述。谢谢！

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